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連接物理和數(shù)字世界, 使能更高效的通信和能源系統(tǒng)

展會回顧 | 華太電子亮相 2025 慕尼黑上海電子展，以“芯”賦能新能源與萬物互聯(lián)

發(fā)布時間：2025-04-24 17:33

閱讀量：5

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關于華太

 

自2010年成立以來，華太電子深耕射頻、功率、模擬、SoC、封裝測試和封裝材料等關鍵技術，致力于為新能源、工業(yè)、汽車與通信等領域提供系統(tǒng)化芯片解決方案。

通信芯片領域，陸續(xù)開發(fā)了適用于基站、民用無人機、對講機、工業(yè)科學醫(yī)療等領域的特色RF-LDMOS/GaN工藝平臺及功率放大器產(chǎn)品、大功率射頻封裝材料和封裝工藝等。

公司自2018年起加速布局新能源賽道，陸續(xù)推出包括1200V FS和SJ IGBT、光伏旁路二極管、BMS AFE芯片在內(nèi)的多款核心產(chǎn)品，不斷推動國產(chǎn)半導體技術向全球突破。在全球多地設有研發(fā)及銷售中心，構建起從芯片設計到封測一體化的研發(fā)體系，持續(xù)以“芯”賦能智能與綠色未來。

 

02

技術亮點

 

本次展會，華太電子圍繞“新能源”與“萬物互聯(lián)”兩大板塊，全面呈現(xiàn)公司在多元應用場景下的芯片創(chuàng)新成果與系統(tǒng)化解決方案。

新能源 ：構建高效、智能的綠色能源生態(tài)

隨著“雙碳”目標不斷推進，光伏作為清潔能源主力之一，正在從“能發(fā)電”邁向“高效發(fā)電、智慧運維”。在戶用屋頂、工商業(yè)園區(qū)等應用場景中，智能化組件、儲能系統(tǒng)與配套功率半導體構建起更安全、更高效、更智能的綠色能源生態(tài)。

 光伏智能組件：

TO-263封裝的MOSFET型理想二極管模組（如 HAD0200/0225/0230），解決因陰影遮擋或電池失效帶來的反向電流問題，適配MLPE場景，延長光伏系統(tǒng)生命周期。

戶用/工商業(yè)儲能：

高性能SJ IGBT（650V/75A, HKW75N65) + 雙核Arm M7 MCU（HS32F7D377PTI），打造了6kW 戶儲逆變器產(chǎn)品級解決方案。
高性能SJ IGBT（650V/150A, 1200V/140A）+ 雙核Arm M7 MCU（HS32F7D377PTI），滿足100-125kW系統(tǒng)穩(wěn)定運行；搭配AFE（HAB0117）及中壓IGBT，實現(xiàn)對350kW級系統(tǒng)的全面覆蓋。

充電樁應用：

高性能SJ IGBT（650V/75A, HKW75N65) 系列 + 主控MCU，支持快充、超充及 V2G雙向調度。

中低壓電池包：

BMS芯片 HAB0116 具備高邊驅動+被動均衡能力，以及優(yōu)異的電壓電流檢測精度，提升系統(tǒng)集成度與電氣安全性；搭配電源芯片 HAP0410，廣泛適用于電動兩輪車、除草機等場景。

車載智能配電：

efuse芯片 HAD1420、HAD0201 提供多重保護機制，減輕整車線束負擔，提升系統(tǒng)安全可靠性，并提供低功耗模式，更加綠色和節(jié)能。

華太電子以核心功率器件為基礎，構建高效、安全、智能的光儲全鏈路解決方案，推動新能源系統(tǒng)走向更高性能、更低損耗、更智能的未來。

 

萬物互聯(lián) ： 構筑通信高地，驅動智能未來

在“萬物互聯(lián)”展區(qū)，華太電子重點展示了射頻芯片應用的五大核心場景，包括基站、民用無人機、射頻源、激光器及移動無線通信（對講機），全面呈現(xiàn)了公司在泛通信與智能制造領域的技術深度與產(chǎn)品落地能力。

 

基站：

華太電子自2010年起深耕LDMOS平臺，并同步布局GaN on SiC技術，構建起LDMOS+GaN雙平臺產(chǎn)品矩陣，覆蓋宏基站、mMIMO、小基站等場景，助力通信系統(tǒng)穩(wěn)定高效運行。

民用無人機：

針對無人機高分辨率、低延遲、長距離圖傳需求，華太推出12V/28V多電壓平臺、寬頻段PA產(chǎn)品，覆蓋20km以上通信距離。

代表型號：

  • HTN3D60S060H（28V，60W，5.2–5.9GHz）

  • H9M1415M12P（12V，12W，1430–1444MHz）

射頻源：

射頻電源廣泛用于半導體、醫(yī)療美容、光伏等行業(yè)。華太基于ISM RF-LDMOS平臺，已量產(chǎn)50V、65V、90V系列高魯棒性產(chǎn)品，滿足高頻高壓應用需求。

代表型號：

  • HTX2G01P3K0CC-T（110V，3kW，13.56MHz）

  • HTE9G04P2K5H(B)（65V，2.5kW，13.56MHz）

  • HTE9G04P2K0H(B)（65V，2kW，13.56MHz）

  • HTH2D25P700H(B)（50V，700W，2500MHz）

激光器：

圍繞CO?激光系統(tǒng)高頻、高功率需求，華太推出多款高可靠性PA芯片，提升設備能效比與集成度。

代表型號：

  • HTE9G04P2K0H(B)（65V，2kW，13.56MHz）

  • HTH8G02P550S(B)-T（48V，500W，81.36MHz）

移動無線通信：

華太電子提供0.5W至75W全功率段PA產(chǎn)品，支持手持、車載、船載電臺，滿足專網(wǎng)、應急、無網(wǎng)通信等多場景應用。

 

通過本次展會，華太電子進一步強化了其在“連接萬物、驅動智能”的技術路線，為無人機、等離子設備與激光加工等前沿領域提供高效能射頻芯片支持，贏得眾多客戶的關注與合作意向。

 

媒體專訪

 芯師爺專訪｜副總經(jīng)理 Simon

 

 

Simon 現(xiàn)場分享華太在產(chǎn)品突破與市場布局方面的戰(zhàn)略思考，重點介紹新能源與通信射頻板塊的核心方向，以及從芯片到系統(tǒng)解決方案的全面升級。

 

半導體行業(yè)觀察論壇｜模擬高級市場總監(jiān)趙明明技術演講

 

 

在新能源汽車技術論壇中，華太模擬產(chǎn)品線高級市場總監(jiān)發(fā)表《EFUSE 和電源管理芯片助力智能座艙高效安全運行》主題演講，深度解析華太芯片如何提升智能汽車系統(tǒng)的安全性與響應效率。

 

芯片揭秘訪談｜CPO 林良

 

在芯片揭秘主辦的專訪中，CPO 林良就射頻芯片未來趨勢、國產(chǎn)替代與供應鏈生態(tài)建設等話題展開深度探討，展現(xiàn)華太在行業(yè)高壁壘領域的技術自信與戰(zhàn)略定力。

 

面向未來｜持續(xù)深耕，堅定前行

 

站在國產(chǎn)半導體自主發(fā)展的時代風口，華太電子將繼續(xù)堅守“芯”使命，聚焦高壁壘技術方向，攜手行業(yè)生態(tài)伙伴，共創(chuàng)綠色智能新時代。以“芯”致遠，步履不停，期待與您在下一個技術舞臺再次相遇！

 

聯(lián)系我們：

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