發(fā)布單管3000W LDMOS射頻功放管
推出第二代宏站MMIC驅(qū)動
推出直放站全系列產(chǎn)品
終端PA電源Buck-Boost芯片量產(chǎn)
1200V/650V二代超級結(jié)IGBT量產(chǎn)
1200V SiC MOS G3實現(xiàn)批量出貨
工商業(yè)儲能IGBT模塊實現(xiàn)批量出貨
HPD車規(guī)模塊量產(chǎn)線正式通線
光伏旁路理想二極管量產(chǎn)
推出單片高集成的BMS AFE芯片
量產(chǎn)Copter E001系列單雙核高端MCU產(chǎn)品

成立新加坡海外總部
發(fā)布第二代MMIC小站產(chǎn)品
射頻功放芯片累計出貨量突破2億顆
金剛石銅批量出貨
650V二代超級結(jié)IGBT驗證送樣
功率模塊產(chǎn)能拉升至300萬只
推出實時微控制器Copter E001系列

成立荷蘭應用支持中心
B1B3寬帶LDMOS MMIC PA量產(chǎn)出貨
瑤華射頻封測產(chǎn)品(ACS)累計出貨量突破100萬顆
瑤華功率模塊量產(chǎn)， 年產(chǎn)達60萬只
1200V FS IGBT出貨超過10KK
650V一代超級結(jié)IGBT量產(chǎn)
工業(yè)級IGBT模塊實現(xiàn)量產(chǎn)
建立全自動化電鍍線

成立模擬芯片產(chǎn)品線
Sub-1G 700W功放量產(chǎn)
射頻功放芯片累計出貨量突破1億顆
MMIC PA 量產(chǎn)導入海外大客戶CPC年出貨量超百萬顆
650V 超級結(jié)IGBT驗證送樣
完成瑤華IGBT模塊封測產(chǎn)線建設
成功開發(fā)高性能MCU測試片

合并佛山華智新材料有限公司
建立長沙瑤華封測廠，布局大功率射頻封測業(yè)務（ACS）
成立數(shù)字SoC產(chǎn)品線
LDMOS MMIC小站產(chǎn)品量產(chǎn)
1200V FS IGBT量產(chǎn)
開始SiC MOSFET 芯片開發(fā)

成立上海研發(fā)中心
mMIMO射頻功放芯片量產(chǎn)
啟動超級結(jié)IGBT芯片技術(shù)研發(fā)

通過ISO9001：2005認證
射頻功放芯片累計出貨量突破2000萬顆

榮獲國家級高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)
LDMOS 4G LTE射頻功放芯片量產(chǎn)
對講機功放芯片量產(chǎn)
啟動FS IGBT芯片技術(shù)研發(fā),布局新能源賽道

LDMOS GSM基站的大功率射頻功放芯片量產(chǎn)

公司注冊成立
開始與國內(nèi)Foundry
LDMOS專線合作