一家擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)底層核心技術(shù)、多領(lǐng)域布局協(xié)同發(fā)展的平臺(tái)型半導(dǎo)體公司
公司成立于2010年3月 ,主要從事射頻系列產(chǎn)品、功率系列產(chǎn)品、專(zhuān)用模擬芯片、工控SoC芯片、高端散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并提供大功率封測(cè)業(yè)務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信基站、光伏發(fā)電與儲(chǔ)能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等大功率場(chǎng)景。
成立于
員工人數(shù)
研發(fā)人員
專(zhuān)利申請(qǐng)
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